松山湖˙中国IC创新高峰论坛上周五在东莞松山湖成功举办了第四届，大会上推广了9款新型IC产品，从各角度展示了中国创造在应用和性能等方面的突破。

两款选择本土代工厂的MEMS器件

本次论坛中有两款本土MEMS器件，最为奇特的是，他们都采用了本土代工厂商。矽睿科技是采用了华虹宏力的代工——据矽睿科技总经理谢志峰透露华虹宏力同时也是矽睿的小股东，技术入股矽睿，不仅提供了部分用的到的工艺及生产技术，也从某种角度上也为矽睿有力的保证了产能。

苏州敏芯的硅麦克风产品代工选择的则是华润上华，在其6寸线上实现了量产。

“从全球来看，MEMS代工业都是滞后于MEMS市场的，就连台积电也是这几年才开始有能力量产的，本土代工厂做MEMS更是鲜尔有之。”对此，谢志峰表示，其实MEMS代工大部分都是IC厂商和代工厂商合作的，产品工艺和工程师都是属于IC厂商的，代工厂只是导入了IC厂商的工艺。

除了在英特尔呆过，谢志峰在特许半导体和中芯国际曾积累了16年的晶圆代工经验。成立于2012年的矽睿科技2款产品均为一次流片成功。“这在行业内是很罕见的，以前我们在英特尔的时候4次流片才有一次成功，运气确实不错。”他补充道。

“MEMS产品从晶圆制造、到封装、测试，很多都是定制化的，其实难点不再设计方面，重要的是工艺，需要找到一个可实现的工艺平台，而这个平台还是掌握在我们手里。”苏州敏芯首席运营官张辰良。

在MEMS代工全流程，包括晶圆、封装和测试，达到全部本土化，这在保证制造成本、产能及技术沟通方面，都意义非凡。

矽睿AMR磁传感器QMC6983

得到霍尼韦尔各向异性磁阻（AMR）磁传感器技术的独家授权后，矽睿于去年秋天得以推出其首款产品：AMR磁传感器QMC6983，“明年我们预计推出终极版产品QMC7983。” 谢志峰透露。终极版QMC7983的尺寸将做到1.2*1.2mm，目前6983的是1.6*1.6mm。

QMC6983拥有内置自检验功能和温度漂移补偿模块，因此可以实现高精度和更好的可靠性，除了得到越来越多的智能手机厂商的采纳，该产品还已批量应用于便携式智能终端、汽车电子、智能停车场、智能航模等领域。

图1：QMC6983的性能参数。

“与其他器件不同，传感器只卖硬件是没人要的，必须提供完整应用方案。” 谢志峰表示在客户需求下，他们花费了大量精力来微调应用软件。

未来矽睿科技也计划进军6轴传感器（比如3轴加速计+3轴陀螺仪，3轴磁传感器+3轴加速计技术）和9轴传感器，并计划在其传感器中集成MCU。

图2：矽睿科技产品线路图。

敏芯前进音高信噪比硅麦克风

受移动互联网及手机产量的增长，市场对硅麦克风的需求剧增。苏州敏芯是一家为数不多的同时掌握MEMS技术和ASIC技术的本土厂商。

图3：竞争产品对比。

苏州敏芯首席运营官张辰良在其演讲中介绍道，“选择前或后进音硅麦一般取决于结构设计，前进音应用的优点是易于贴片，不足是信噪比低；后进音应用的优点是信噪比高，不足点是贴片良率低。”

“前进音产品应用主要瓶颈是信噪比做不高，而敏芯的±1dB硅麦克风MSM381A3729H3-C，采用了前进音封装，具有62dB的高信噪比和高灵敏度，适用于高端降噪应用。一般竞争性前进音产品的信噪比在58-59dB左右。”张辰良表示。

他在演讲中指出达到高信噪比(SNR)的硅麦克风会开拓更多的应用，包括：

●语音识别:如果信噪比高1-2db,语音识别率可以提高5-10%

●远距离语音识别应用:如视频会议,ITV,IPC等

●多(双)硅麦降噪系统,语音识别算法简单,功耗低

●高保真录音应用

●手机免提应用

●助听器应用

自2004年楼氏推出首款硅麦克风后业界常见的封装厚度一直为1.1mm，封装大小一致没有变过（MSM381A3729H3-C采用的是标准封装为3.76 x 2.95x1.1mm），现在领先企业也在向更小尺寸比如3.3x2.5x1.1，3.0x1.9x0.9发展，张辰良透露未来公司也会计划进一步缩小尺寸。