SATA lll接口的最大传输速度为600MB/s，而PCIe G2x2(即2组传输通道(Lane))下的最高速为1000MB/s，若是在4组传输通道下，则可到达2000MB/s的水平。TrendForce看好PCIe G2所以会取代SATA lll成为高阶SSD市场主流(例如商用、电竞PC/NB)，主要原因如下：第一，2013年年中Apple推出的新一代Macbook Air已经搭载了PCIe G2x2 SSD，至于2014年新一代Macbook Air预期升级至PCIe G2x4 SSD的可能性高。在Apple快速将PCIe G2 SSD导入自家PC/NB产品下，其他PC品牌竞争者势必得跟进才行。第二，Microsoft的Windows 8.1操作系统和Intel下一代的CPU芯片-Broadwell，在2014年也会开始内建支持PCIe G2 SSD的驱动程序，这样一来除了说明Wintel阵营是看好PCIe G2 SSD的潜力外，也同时降低了大多数SSD控制芯片厂商进入PCIe G2接口的门坎。下图一是TrendForce预测未来PC SSD主流接口与所搭载NAND Flash规格的发展蓝图。相信未来随着PCIe G2与SATA lll SSD的价差逐渐拉近下，PCIe G2有机会在2015年成为PC SSD市场的主流规格。
值得注意的是，目前市场仍在评估2014年PCIe G2 SSD的主流规格(此指非苹阵营的部分)，应该是PCIe G2x2还是PCIe G2x4。TrendForce认为后者胜出的可能性偏高，背后的考虑因素在于，本研究预估PC OEM SSD的龙头供货商们，在2014年将主推PCIe G2x4规格的产品。纵使目前讯息指出，Wintel阵营在2014年只会内建支持PCIe G2x2 SSD的驱动程序，但是这些领导厂商因为都具备自行撰写相关驱动程序的能力，所以是不会受到影响的。
至于SATA lll TLC SSD方面，在Samsung推出C/P值受市场肯定的TLC SSD产品后，大多数SSD供货商为了能与Samsung抗衡，已陆续计划在2014年推出SATA lll TLC SSD相关产品。虽然Samsung TLC SSD产品质量受市场肯定，但是在PC OEM客户对于TLC SSD的产品寿命与数据保存质量仍有所担忧下，相信只会先用在自家低阶产品上。另外，TLC SSD在价格上可以跟Hybrid HDD(即SSHD)与SSD Cache解决方案(即Dual Drive解决方案)竞争，而且在效能上是较前面两者来得好的，因此TrendForce预期SSD Cache解决方案，在2014年除了会受到Hybrid HDD的挑战外，SATA lll TLC SSD也会在同一市场区隔进行竞争，形成三方对决的情况。
目前PC OEM SSD产品的主要供货商，包括三星、Sandisk、英特尔、东芝、Liteon、美光和SK海力士，市占率合计高达90%以上。值得注意的是，各家对于SSD控制芯片的生产策略则有所不同。以目前SATA lll SSD产品为例，三星都是In-house芯片，而英特尔、东芝、Sandisk、SK海力士则采外包加In-house的策略，至于美光与Liteon则是完全采用外包的方式。选择外包策略的厂商，大多是采用LSI、Marvel、Jmicron、Phison与SMI的解决方案为主，其中LSI与Marvell的市占率高达85%以上。TrendForce预期TLC SSD与PCIe G2 SSD市场崛起，将有助于刺激上述PC OEM SSD供货商提高其控制芯片委外的比例，以加速产品的开发时程。
